Pasta Térmica Corsair XTM70 Extreme Performance 3g
Em Stock - Sem previsão de entrega
Part-Number: CT-9010010-WW
Código EAN: 840006692379
Garantia: 36 Meses
A Corsair XTM70 Extreme Performance Thermal Paste é uma pasta térmica premium desenvolvida para oferecer transferência de calor extrema em sistemas de alto desempenho.
A Corsair XTM70 Extreme Performance Thermal Paste é uma pasta térmica premium desenvolvida para oferecer transferência de calor extrema em sistemas de alto desempenho. Ideal para CPUs e GPUs de elevado TDP, a sua fórmula exclusiva maximiza o contacto entre o processador e o dissipador, ajudando a reduzir temperaturas mesmo em cenários exigentes como gaming intenso, overclock ou workloads profissionais. A baixa viscosidade permite uma aplicação fácil e uniforme, preenchendo micro-imperfeições para otimizar a dissipação térmica. A composição não é condutora eletricamente, garantindo total segurança para os componentes, além de elevada durabilidade sem secar ou fissurar ao longo do tempo. Inclui um kit de aplicação completo com stencil e toalhetes de limpeza, facilitando a instalação e substituição da pasta antiga. Com 3 g de conteúdo, permite múltiplas aplicações e é compatível com plataformas Intel e AMD, bem como sistemas de arrefecimento a ar ou líquido. Uma solução ideal para entusiastas e utilizadores que procuram o máximo desempenho térmico e estabilidade do sistema.
- Especificações:
- Quantidade: 3g
- Transferência Térmica: Desempenho extremo para CPUs ≥250W TDP
- Temperatura de Funcionamento: -40 °C a 150 °C
- Densidade: 2.7 g/cm³
- Condutividade eElétrica: Não condutora (segura para componentes)
- Viscosidade: Baixa viscosidade para aplicação uniforme
- Conteúdo da Embalagem:
- 1× Seringa XTM70 (3 g)
- 1× Cartão aplicador
- 2× Stencils de aplicação
- 3× Toalhetes de limpeza
A Corsair XTM70 Extreme Performance Thermal Paste é uma pasta térmica premium desenvolvida para oferecer transferência de calor extrema em sistemas de alto desempenho. Ideal para CPUs e GPUs de elevado TDP, a sua fórmula exclusiva maximiza o contacto entre o processador e o dissipador, ajudando a reduzir temperaturas mesmo em cenários exigentes como gaming intenso, overclock ou workloads profissionais. A baixa viscosidade permite uma aplicação fácil e uniforme, preenchendo micro-imperfeições para otimizar a dissipação térmica. A composição não é condutora eletricamente, garantindo total segurança para os componentes, além de elevada durabilidade sem secar ou fissurar ao longo do tempo. Inclui um kit de aplicação completo com stencil e toalhetes de limpeza, facilitando a instalação e substituição da pasta antiga. Com 3 g de conteúdo, permite múltiplas aplicações e é compatível com plataformas Intel e AMD, bem como sistemas de arrefecimento a ar ou líquido. Uma solução ideal para entusiastas e utilizadores que procuram o máximo desempenho térmico e estabilidade do sistema.
- Especificações:
- Quantidade: 3g
- Transferência Térmica: Desempenho extremo para CPUs ≥250W TDP
- Temperatura de Funcionamento: -40 °C a 150 °C
- Densidade: 2.7 g/cm³
- Condutividade eElétrica: Não condutora (segura para componentes)
- Viscosidade: Baixa viscosidade para aplicação uniforme
- Conteúdo da Embalagem:
- 1× Seringa XTM70 (3 g)
- 1× Cartão aplicador
- 2× Stencils de aplicação
- 3× Toalhetes de limpeza