A Intel, como parte do seu processo de desenvolvimento com parceiros da indústria e OEMs, alegadamente divulgou documentos técnicos num URL quem contém elementos redigidos que confirmam que a sua próxima socket de processador de desktop será, de facto, o LGA1851.
A Intel, como parte do seu processo de desenvolvimento com parceiros da indústria e OEMs, alegadamente divulgou documentos técnicos num URL quem contém elementos redigidos que confirmam que a sua próxima socket de processador de desktop será, de facto, o LGA1851.
Desde Junho de 2021 que temos alguma ideia de que o LGA1851 irá suceder ao LGA1700, mas agora isto pode ser considerado como uma confirmação. Embora com uma maior contagem de pinos, o equipamento LGA1851 será fisicamente de tamanho idêntico ao LGA1700, com mecanismo de socket na sua maioria idêntico, pelo que o novo socket poderá manter uma compatibilidade com o seu predecessor. Os 151 pinos adicionais vêm do encolhimento da área central, a região da grelha no centro que carece de pinos e, em vez disso, tem alguns complementos elétricos.
A nova plataforma Socket LGA1851 deverá alimentar as microarquitecturas “Meteor Lake-S” e “Arrow Lake-S” da Intel. Se “Meteor Lake-S” recebe a marca da 14ª Gen Core é uma questão completamente diferente. As fugas de benchmarks sugerem que 2023 será um ano bastante lento da Intel na área dos processadores de desktop e que, em direcção ao Q3-2023, a empresa lançará os chamados processadores “Raptor Lake Refresh”.
Estes processadores são provavelmente construídos sobre o mesmo equipamento LGA1700, e como vimos no “Coffee Lake Refresh”, poderia justificar uma nova marca de geração para a 14ª Gen Core. A Intel poderia aumentar as velocidades do relógio, as contagens de E-core e outras inovações a nível de processo/pacote para segmentar estes processadores para além da 13ª Gen Core existente “Raptor Lake”. Processadores LGA1851 como o “Meteor Lake” poderiam estrear chiplets para a Intel, uma vez que estes têm os seus núcleos de CPU, iGPU, controladores de memória e componentes sem núcleo, espalhados em chiplets construídos em vários nós de fundição.
