A Intel apresentou ontem a sua série de processadores móveis Core Ultra 200V, com o nome de código Lunar Lake. Este processador marca uma mudança fundamental na forma como a Intel cria processadores, através de um elevado grau de agregação, incluindo memória MoP. A série Core Ultra 300 MX destina-se a um tipo muito específico de dispositivo – um dispositivo fino e leve, mas muito capaz de alimentar o PC com IA de hoje – incluindo as mais recentes experiências Copilot+ da Microsoft – através da aceleração no dispositivo.
Este novo processador promete desempenho de CPU até 14% mais rápido com a mesma velocidade de clock, 50% mais desempenho gráfico e vida útil da bateria até 60% melhor do que o modelo do ano passado. De acordo com Rob Hallock, técnico de marketing da Intel, “É uma potência x86 como nunca se viu antes”.
A indústria dos PCs está a viver uma explosão de aplicações de IA para clientes – desde coisas simples como manipulação de imagens, desfocagem de fundo ou tradução de línguas em direto, até tarefas complexas de geração de conteúdos. A Microsoft decidiu que a NPU (unidade de processamento neural), juntamente com uma certa quantidade de poder de inferência de IA, é o que desbloqueia a maioria destas experiências de IA. A CPU é uma forma muito ineficiente de acelerar a IA, tal como as GPU. Todos os fornecedores de GPU integram agora hardware de aceleração de IA com a sua maquinaria SIMD principal e, para o tipo de experiências de IA que a Microsoft planeou, como o Windows Recall, que exige que a IA esteja sempre a funcionar, manter uma GPU sempre a funcionar implicaria um custo de energia demasiado elevado. A resposta é a NPU – um dispositivo que cumpre um objetivo de desempenho fixo (neste caso, os 40 TOPS necessários para o Copilot+), com um consumo de energia significativamente inferior ao dos núcleos da CPU ou da GPU.
Principais Características
- O Lunar Lake suporta agora nativamente vídeo H.266 VVC para uma redução adicional de 10% do tamanho dos ficheiros em relação ao AV1 “com a mesma qualidade”.
- O chip inclui Wi-Fi 7 e Bluetooth 5.4 – embora continue a ser necessário um módulo PCIe para os rádios físicos e os conectores de antena.
- A Intel afirma que demora menos 55% a ativar a ligação sem fios quando se liga a máquina.
- O eDP 1.5 com “repetição de painel” e outras técnicas pode poupar até (ênfase no “até”) 351mW de energia ao não desenhar repetidamente as mesmas imagens no ecrã.
- Há um novo Partner Security Engine dedicado no chip que é “efetivamente o Microsoft Pluton”, diz a Intel, com o seu próprio processador, fusível e parte criptográfica.
- A memória integrada do Lunar Lake significa que as motherboards podem e vão encolher – “há algumas decisões interessantes de ganho de design a chegar”, revelou Hallock.
- O Compute Tile de Lunar Lake é de facto construído no processo N3B da TSMC, com o controlador da plataforma no N6 da TSMC, embora a Intel diga que faz todo o design, montagem e embalagem.
- A Intel afirma que pode ajustar dinamicamente a velocidade da RAM para reduzir a interferência Wi-Fi.
A Intel afirma que pode ajustar dinamicamente a velocidade do clock em intervalos de 16,67 MHz (abaixo dos 100 MHz) para melhorar o desempenho. - Cada sistema Lunar Lake recebe duas portas Thunderbolt 4 – “É garantido um mínimo de duas portas Thunderbolt 4 em cada sistema Lunar Lake que tocar”, diz Hallock.
- A Intel, assim como a Qualcomm, venderá um kit de desenvolvimento de AI PC semelhante ao Mac Mini ainda este ano – um que a Intel diz que será atualizável para os chips Panther Lake quando estiverem disponíveis.
Com o Lunar Lake, a Intel atualizou a micro arquitetura dos quatro componentes principais do seu SoC – o complexo de computação da CPU apresenta duas novas gerações de núcleos de CPU; os gráficos integrados (iGPU) estreiam uma nova arquitetura gráfica; e a NPU foi atualizada e sobrecarregada para satisfazer os requisitos do Copilot+ AI PC. Para além destas, há muitas atualizações no silício que a Intel fez. A decisão de optar por um design de memória no pacote tem a ver com a concorrência – o Apple M3 e o Qualcomm Snapdragon X Elite têm pequenas pegadas de PCB e orçamentos de energia muito apertados, mas são capazes de oferecer experiências contemporâneas de AI PC em um fator de forma fino e leve. É isto que a Intel pretende, e o Lunar Lake baseia-se na inovação da embalagem e da micro arquitectura das séries Meteor Lake e Lakefield.
A Intel revela que uma grande onda de portáteis Lunar Lake chegará no final deste ano, com 80 designs diferentes em 20 parceiros de hardware no lançamento, incluindo todos os maiores fornecedores de PC – embora não a Microsoft, que optou por usar os chips da Qualcomm para o seu Surface Laptop e Surface Pro. Michelle Johnston Holthaus, chefe de chips para clientes da Intel, diz que todos os 80 designs devem estar disponíveis antes do Révellion deste ano.
Para mais informações relativas a este processador, consulta o artigo completo da Tech Power Up: Clica Aqui.
